IT之家讯 6月11日消息，苹果iPhone6s今年无疑将搭载全新的A9处理器，而对于台积电、三星等的晶圆代工厂商来说，能否抢到这个大单对于接下来的业绩表现至关重要。

因此，三星和台积电都拿出了自家最强的14nm FinFET和16nm工艺来抢夺这份大单，两者都已经于5月份向苹果递交了试产版本的A9处理器。根据来自台媒的最新消息，苹果终于在两者之间做出了选择。

最终的赢家据称是TSMC台积电，其从今年3月份就已经开始了A9处理器的小量试产，采用的是16nm工艺，在5月份向苹果递交的则是效能以及良品率改良后的版本。

对手三星凭借14nm FinFET工艺，在今年的Exynos 7420处理器上较好的发挥了4个Cortex-A57核心的性能，也没有传出任何问题，这的确吸引了苹果的目光。因此，三星也成为A9处理器的备选晶圆代工厂之一，同样在5月份向苹果递交了试产版本。

不过，根据产业界人士消息，三星和台积电向苹果送出的试产版本A9处理器，在实际性能上基本没有差异。但三星采用14nm工艺制造的处理器晶片尺寸，竟然比台积电的16nm试产晶片还要大。苹果在权衡了最终量产的良品率以及成本后，最终选定台积电作为晶圆代工厂。

除此之外，台积电甚至还拿到了苹果A9的后期封测代工订单，台积电日前已经完成超过100台的苹果定制化测试机台的建造以及认证，第3季度逐月开机量产。苹果A9处理器将于今年6月份正式开始量产，工艺上台积电还将在量产时升级为16nm FinFET，之后产能逐渐爬坡，9月份即可大量出货。

据苹果供应链透露，苹果A9处理器将是前一代A8的工艺改进版本，实际功耗将大幅降低，实际性能也要优于A8。其最大的不同在于，根据iPhone6s的不同尺寸，A9处理器也将有两个不同版本。

去年的台积电就凭借拿到的A8处理器大单，在营收以及净利润方面创下历史新高，不过也因此耽搁了16nm工艺的升级进度，20nm工艺据称也是导致骁龙810散热问题的主要原因之一。

而豪赌14nm FinFET工艺的三星在今年全面逆袭，吸引Nvidia、高通、苹果等大客户的高度关注。虽然没有抢到苹果的A9大单，不过，三星似乎可以考虑继续争取下高通以及Nvidia。

本文摘自 IT之家http://www.ithome.com/html/digi/154652.htm